本专业契合国家战略、紧贴区域发展，面向集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试等方向培养高素质应用型人才。学校有着三十多年工科办学历史，在本专业方向有近二十年教学与科研积累，当前每年面向全国多个省份招生约70人。

目前本专业专职教师总数 25 人，其中教授6 人，副教授(高级工程师) 17 人；具有博士学位的教师 18 人，,有江苏省青蓝人才培养对象 5 人，江苏省“六大人才高峰”培养对象 3 人，具有六个月以上企业工作经历者 23 人。教师整体数量充裕，职称、年龄与学历结构科学合理。

本专业建有江苏省电工电子实验教学示范中心、省级电子设计与制造实训中心、省基础物理实验示范中心等实践教学平台。集成电路设计、版图设计等专业实验室 3000 平方米，仪器设备 1635台(套) ，资产总值为 3000 万元。校企联合共建实验室 8 个，校外工程实践教育基地20 个。

培养目标：以解决集成电路、微电子、嵌入式系统开发领域的设计开发、应用维护、技术支持、生产管理等方面的核心能力培养为目标，重视基础理论与工程应用的交叉与融合，能跟踪新理论、新技术的发展，具备一定的创新和创业能力，可以在现代微电子与集成电路、电子信息全产业链的各个方向从事科学研究、工程设计、技术开发及管理等方面的工作。          

主要课程：嵌入式C语言、电路分析基础、模拟电子技术基础、离散数学与复分析基础、电磁场与电磁波、数字电子技术基础、信号与系统、近代物理、半导体物理基础、工程项目管理与工程伦理、半导体器件与集成电路设计基础、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路工艺与版图设计、微控制器原理与应用、电子测量与虚拟仪器、电力电子与电机控制技术、电磁兼容与电磁干扰、嵌入式系统及应用、集成电路与微系统封装与测试技术、射频与数模混合高速PCB设计、射频与微波通信电路、人工智能理论与应用、FPGA结构原理与应用、微电子封装材料及工艺、基于FPGA的人工智能算法加速及应用

就业方向：在微电子与集成电路、电子信息全产业链各类相关企事业单位从事研究、设计、开发、应用、服务和管理等方面工作。