国家级一流本科专业、四川省应用型示范专业、四川省首批“卓越工程师教育培养计划”试点建设专业。

专业简介：本专业前身是2003年在国内首批设立的微电子技术专业，2012年获批四川省首批卓越工程师教育培养计划专业，2017年入选四川省首批地方普通本科院校应用型示范专业，2019年入选国家“双万计划”省级一流专业。与英特尔产品(成都)有限公司、杭州士兰集成电路有限公司等知名企业开展校企合作，培养以集成电路制造工艺技术和微电子封装技术为主要特色，同时具备一定集成电路设计与验证能力的应用型工程技术人才。

主干课程：《电路分析基础》《模拟电子技术》《数字电子技术》《半导体物理》《半导体材料与器件》《薄膜物理与技术》《集成电路设计基础》《CMOS模拟集成电路分析与设计》《集成电路制造原理与工艺》《微电子封装与测试技术》等。

培养目标：本专业培养适应社会主义现代化建设需要，德、智、体、美、劳等方面全面发展，掌握扎实的微电子基础知识、基本理论和技能，具备半导体工艺制造、微电子组装与封装、自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护等专业知识和技能，能在微电子元器件及集成电路芯片的研究、制造、封装等（相关）领域从事工程技术、生产管理及其他工作的产业一线应用型工程技术人才。

本专业毕业生经过5年左右工作实践，达到如下目标：

（1）具备解决微电子器件及集成电路领域的复杂工程问题的能力，能够成为单位的业务骨干或技术管理者，或在完成电子科学相关领域研究生教育后，成为科研工作者；

（2）具备较强的学习主动性和自我完善能力，能够适应微电子技术的快速发展，能够适应社会经济发展和产业升级。

（3）具备良好的团队意识和沟通能力，能够在多学科团队和跨文化环境下工作，能够快速融入团队，定位并承担自己的责任。

（4）具备良好的社会责任感，能够在工程实践中遵守法律法规、职业道德。

就业方向：毕业生主要在集成电路制造类企事业单位及科研院所，从事制造工艺，设备维护及生产管理工作；在集成电路设计类企事业单位及科研院所，从事电路设计、版图设计等工作。主要就业单位包括英特尔、德州仪器、中芯国际、京东方、长虹、九洲电器、杭州士兰，以及中电科24所、44所等。毕业生也可进一步在电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业攻读硕士研究生。