培养目标：

培养集成电路领域的卓越工程师以及解决集成电路“卡脖子”关键技术的高端领军人才。

核心课程：

电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、量子力学与固体物理基础、电磁场与电磁波、半导体物理、半导体器件物理（全英文）、集成电路与微纳制造基础、集成电路器件与工艺实验、数字集成电路设计原理、模拟集成电路设计原理、集成电路设计实验、芯片生产与分析实习等。

就业单位：

近三年本专业学生代表性就业单位包括英特尔、三星、德州仪器、镁光半导体、台积电、华为、华虹、中芯国际、中兴通讯、中国电子科技集团、华大九天、海康威视、长江存储、日月光、京东方、天马微电子、和辉光电、上海微电子装备集团、中微半导体、复旦微电子等。